矽品董事長林文伯表示，通訊、個人電腦、消費性電子需求增溫，第2季營收看漲1.89~7.66%，毛利率同步拉高。 毛利拉高【楊喻斐╱台北報導】封測大廠矽品（2325）昨舉行線上法說會，公布今年第1季稅後純益26.15億元，創下2008年以來同期新高，每股純益0.83元。展望第2季，董事長林文伯表示，通訊、個人電腦、消費性電子需求增溫，第2季營收看漲1.89~7.66%，毛利率同步拉高，就今年整體營運而言，希望維持過去2年來的穩定成長走勢。 台積電（2330）、聯電（2303）第2季展望保守，法人也關心後段封測產業鏈。林文伯說，第2季的季節性效應未如往年強勁，主因中國為全球智慧型手機主要市場，客戶拉貨高峰周期改變，另外蘋果、三星先前在中國銷售亮眼，第2季也進入修正期，使得第2季表現不如去年同期強勁。 首季每股賺0.83元 林文伯說，第1季市場競爭加劇，終端產品銷售不如預期，許多外在因素將影響半導體產業景氣，預估下半年可望回到中間至高個位數成長趨勢，而智慧型手機將保持成長，惟成長腳步不如過去幾年，但行動裝置持續轉向高階封裝技術，高階封裝需求仍相當強勁，同時，隨著雲端產業的蓬勃發展，資料中心將是驅動半導體成長的另一個契機。矽品第2季財測不差，估營收可望季增1.89~7.66%，毛利率與營業利益率將優於第1季。林文伯表示，通訊、個人電腦、消費性電子相關需求都往上成長，遊戲機持穩，只有記憶體應用需求下滑，同時高階的覆晶封裝以及測試的營收貢獻增加，材料費用減少，激勵毛利率可望同步攀升。 資本支出145億元 展望全年，林文伯期盼，今年整體表現可與過去2年呈現穩定成長，第2、3季都是營運高峰，第2季中國市場業績表現可持續向上，下半年整體表現要看市場競爭狀態。關於第2季各產品線的稼動率，林文伯說，打線封裝的稼動率從第1季的80%略降至76~80%，覆晶封裝與晶圓凸塊將由第1季的80%提升至83~87%，測試約為73~77%，與第1季75%相當。資本支出的部分，林文伯表示，今年維持145億元的預估值，將用在覆晶封裝、晶圓凸塊與測試3大領域，而中科廠預計第3季就會開始小量出貨，開始貢獻營收，而中國蘇州3廠預計今年底前完工，產能將大增1倍。 SiP營收貢獻提高 林文伯昨特別提到在SiP（System in Package，系統級封裝）的布局，預估第2季或第3季營收貢獻有機會達到30億元，宣示加緊追趕日月光（2311）腳步的味道濃厚。林文伯指出，已開發整合微控制器、無線通訊、電源管理的模組，及整合低功耗藍牙晶片模組、車用無線通訊模組等3大類，並獲國際IC設計業者採用。 矽品法說會重點
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